参考消息网2月29日报道据彭博新闻社网站2月28日报道，美国政府机构向半导体制造设备供应商应用材料公司发出新一轮传票，要求后者提供向中国客户发货的相关信息。
据报道， 美国最大的半导体制造设备供应商应用材料公司披露，它已收到美国证券交易委员会和马萨诸塞州检察官办公室等机构的“多次传票”，最近一次就在2月。
在此之前，美国商务部和其他机构对该公司的信息提供要求可以追溯到2022年，当时拜登政府加大了限制措施的力度，以阻止先进芯片流向中国。
报道称，应用材料公司没有透露关于最新传票的细节。 在美国遏制中国科技崛起的尝试中，该公司是几家处于风口浪尖的美国企业之一。
“我们正全力配合当局处理这些问题，”应用材料公司在2月27日的一份文件中表示，“这些事项具有不确定性，我们无法预测结果，也无法合理估计与此相关的可能损失或处罚。”
报道称，尽管存在相关限制措施，但鉴于中国对电子产品的需求以及试图在限制收紧前囤积元件，像应用材料公司这样的设备供应商从中国获得的收入仍处于高位。（编译/朱丽）